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高精度斜面顶升升降平台:结构件打孔细化

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  视频介绍

  这节课做高精度斜面顶升升降平台的结构件打孔细化。先调整下部导轨位置,补装顶板并加宽,顶板厚度由5mm增至20mm,保证连接刚性。随后打与下部机构固定的M6沉头孔,按115~120mm和7.5mm定位并镜像;各侧板打M5沉头孔和M4螺纹孔,孔位用中心线、对称和水平约束定位,便于出图。遇到沉头孔破孔时,可将孔径改为9.9或10.1mm,并用成形到面切除修整。板间连接打M4螺纹孔,按5mm、40~50mm定位后镜像。部分孔做圆周阵列,保证工程图孔位规整。课程强调沉头孔深度、板厚匹配和镜像后孔位一致,避免装配干涉。


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