手机后盖焊接设备设计： 旋转变位吸附

视频介绍

这节课讲手机后盖焊接设备的旋转变位吸附机构。物料由搬运机构送到变位机构上方，吸附采用真空负压，旋转由伺服电机经减速机驱动，因转动惯量较大需合理匹配减速比。机构做180°往复摆动，不是连续单向旋转，所以中间留孔走线、气管不会打结，一般不需要气滑环;若改成连续单向旋转，就要考虑气滑环或旋转接头。升降由气缸经浮动接头带动，导杆做导向并防止旋转。剖面中减速机连接转接零件和安装板，轴承支撑旋转部分，中心孔用于走线。焊接件按一个零件考虑。课程把旋转、吸附、升降和走线关系讲清楚，便于后续结构设计。