手机后盖焊接设备：手机后盖搬运机构设计

视频介绍

本课讲手机后盖搬运机构。机构以方通和大板作支撑，水平用同步带模组平移，竖直用气缸升降，气缸经浮动接头连接移动板，导轨固定、滑块随动形成倒装，可缩短移动板长度、节省空间;气缸缸径应按负载校核，示例40缸径偏大。吸盘一次吸取两个后盖，真空件多余孔用堵头封堵，保留吸口接真空发生器、电磁阀和负压表。为让两个后盖进入激光焊接范围，用旋转气缸将其中一个旋转180°，并保证吸附高度一致;旋转气缸自带缓冲可满足限位要求。课程把搬运、变位和真空气路一起讲清，便于后续结构设计。