视频介绍
这节课围绕手机后盖激光焊接设备做需求分析与方案介绍。
物料为吸塑盒中的手机后盖，每盒约10件，背面朝上;人工整摞上料后需分料，将吸塑盒移到取料位。搬运采用平移模组加Z轴气缸的双轴机械手，吸盘真空吸取后盖;因焊接面朝下，需翻转变位，定位后移动后盖而非变位机构，旋转避空后激光焊接。焊接时气缸带动保护罩下降，罩上开孔露出焊缝并挡住飞溅。焊后原路返回，利用空吸位把焊好的后盖放回吸塑盒。分料需下方顶升托住、侧支撑缩回、下降一个盒高、侧支撑伸出、下方回位，涉及三个位置，可用双气缸或丝杠实现;满料位可简化顶升。结构按动作选型。
