电子元器件载带包装设备

案例：电子元器件载带包装设备

需求：设备精度：±0.02mm，产能3000pcs/h，设备尺寸：1240mm*1000mm*1300mm

整机设计，设备布局，方案设计

完成了包装工艺段快速包装的整机设计

涉及内容：

方案规划

三维方案建模

结构搭建

结构细化

变距机构设计

丝杆顶升机构设计

卷盘放料机构设计

滚针结构合计