手机后盖焊接设备

案例：手机后盖焊接设备

整机设计，设备布局，方案设计

完成了手机后盖与摄像头模组激光焊接的整机设计

需求：设备精度：±0.02mm，产能1400pcs/h，设备尺寸：1750mm*1750mm*1800mm

涉及内容：

方案规划

三维方案建模

结构搭建

结构细化

料盘上料机构设计

变位机构设计

转盘治具解锁机构设计